手機芯片“個性化”需求顯現 手機或將回到各家芯片各領風騷時代

正所謂天下大勢，分久必合，合久必分。手機芯片領域也正印證了《三國演義》中的這句話。遙想 Android 興起之初，高通、德州儀器、英偉達、三星、英特爾各領風騷，如今高通與蘋果已經成為了智能手機兩大陣營的代表。不過，手機芯片的 “個性化”需求又開始顯現，說不定手機又將回到各家芯片各領風騷的時代。

自行設計的 SoC 搞起來

本周，Google 傳聞已久的自研芯片有了新的消息，稱之為 “WhiteChapel”的 SoC 將極有望應用于今年發布的 Pixel 6 手機上。這款基于 Arm 架構的自研 SoC 代號為 GS101，其中 GS 被外界看作為寓意對標蘋果 Apple Sillicon 的 Google Sillicon 的縮寫。這款芯片與三星進行合作，基于 Exynos 的設計，采用三叢核心，兩個 A78 大核，加上兩個 A76 和四個 A55 小核的組合，配合改進的 Mali GPU，然后還會搭配一顆用于 AI 運算的 TPU。與此同時，Google 此前已經在手機中使用的 Titan M 安全芯片也將集成在這顆芯片中。

微軟一方面與高通合作，基于驍龍 8cx，為 Surface Pro X 產品定制了 SQ1、SQ2 處理器。另一方面也與 AMD 進行合作，基于 AMD 的 Zen + 的 12nm Ryzen 5 和 Ryzen 7 在 Surface 上增加了一個額外的圖像核心。與此同時，微軟還正在為其服務器以及未來的 Surface 設備自行設計基于 Arm 的處理器芯片。此前微軟發言人 Frank Shaw 曾表示：“由于芯片是技術的基礎，我們將繼續在設計、制造和工具等領域加大投資，同時也促進和加強與眾多芯片提供商的合作伙伴關系。”

有意思的是，即便是芯片廠商高通，也在今年年初宣布收購 NUVIA，這家公司一直致力于定制 CPU 內核設計，其所設計的 CPU 架構被大量用于服務器處理器上。NUVIA 的 CPU 和技術設計團隊系世界領先級別，在電源管理、計算密集型設備、高性能處理器、SoC 及計算密集型終端沉淀深遠，在行業擁有極高的話語權。這就意味著，NUVIA 將可以很好地幫助高通減少對 Arm Ltd 的依賴，進而讓未來產品中的內核核心更加獨具競爭力。

不僅 SoC，別的也要玩起來

值得注意的是，盡管多數手機廠商目前暫沒有關于自研 SoC 的消息，不過卻紛紛瞄準了手機內部其它芯片的研發之路，進而來提升自身產品的特色功能。

目前正在邁向自研 SoC 之路的 Google 其實此前就有著成功經驗，盡管 Pixel 手機銷量一直略顯慘淡，但卻開創了計算攝影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后與 Google 在手機中內置的 Pixel Visual Core 不無關系，該芯片在多款 Pixel 旗艦機型中配備，大大提升了這些手機拍照后的照片處理速度，反觀沒有配置該芯片的 Pixel 機型，在處理速度上則明顯存在劣勢。

小米的自研 SoC 計劃在多年之后仍有點不聲不響，澎湃 S 系列芯片幾乎消失在大眾視野，但在最新發布的小米 MIX Fold 上，卻使用上了澎湃 C1 芯片，不是 SoC，卻是一款獨立的 ISP。值得注意的是，實際上，該款機型采用的驍龍 888 移動平臺已經內置了 ISP，自研 ISP 的加入，無疑意在進一步提升拍照時的表現。

有趣的是，在上月底，OPPO 方面也傳出消息稱，“馬里亞納”自研芯片項目即將開始落地，同時這款芯片同樣不是 SoC 芯片。顯然，“馬里亞納”自研芯片也將在手機的其它功能領域發揮作用，據悉可能是一款用于智能手機輔助運算的協處理器芯片。

而已經擁有了自研 SoC 的蘋果，目前同樣繼續在自研芯片的道路上深耕，在收購英特爾手機調制解調器團隊后，自研基帶的計劃幾乎是公開的消息，從長遠規劃來看，蘋果的 iPhone、iPad、MacBook 未來都將有可能會采用自研的基帶芯片，獲得最佳功耗比的 5G 連接能力。

“個性化”的芯片帶來獨特競爭力

目前，智能手機同質化的問題無疑日趨嚴重，甚至手機 SoC 芯片也開始被消費者抱怨走上了擠牙膏之路。不過，好在手機芯片的制程仍在持續前進，廠商們還開始集成了性能更高的 NPU、更多的 ISP 核心數，來大幅提升智能手機在實際使用情景中的表現。

總的來看，未來各家產品中，都可能會出現至少 1 顆的 “個性化”芯片，進而能夠為這類產品帶來獨具特色的能力。這種能力可能是更好的計算攝影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的 5G 連接能力。蘋果 Apple Sillicon 的 M1 芯片成功甚至告訴外界，還可以是變革產業的能力。

這就意味著，“個性化”的芯片也能帶來獨特的競爭力，讓自家產品能夠多一點與眾不同。畢竟，手機外觀已經趨于統一，就連折疊屏都開始集中于內折的方式，具備 “核”“芯”競爭力，才有可能在未來的市場中更顯個性。