榮耀50核心參數曝光 首發高通驍龍778G處理器采用6nm制程工藝
近期,關于榮耀50系列的相關爆料層出不窮,這也就意味著該機距離正式發布的日子不遠了。
5月18日,知名爆料博主@數碼閑聊站爆料稱,榮耀50系列將會首發高通驍龍778G(sm7325)處理器。
這是一款之前未曾公開過的全新處理器,將采用全新的6nm制程工藝,基于A78半定制的Kryo670 CPU,最高主頻達2.4GHz,GPU方面則采用Adreno 642L,同時還內置了X53 5G基帶,Spectra570L ISP支持Wi-Fi 6E和藍牙5.2的FastConnect 6700。
值得一提的是,這款全新的驍龍778G還支持最高100W QC5快充協議,這也與此前3C認證信息中的100W充電保持一致。
據悉,榮耀50系列定位下沉,將主打偏線下的輕薄閃充拍照,目前已知擁有至少兩款機型,其中高配版本采用驍龍778G,搭配100W快充,另一款則相對配置稍低,支持66W旗艦級快充。
除了頂級的快充和全新的處理器之外,榮耀50系列頂配機型還將搭載一塊6.79英寸AMOLED顯示屏,采用居中挖孔方案,擁有2K分辨率,支持120 Hz高刷新率,同時還有望支持10億色顯,能提供頂級的顯示效果,為用戶帶來全方位的體驗升級。
拍照方面,此前爆料顯示榮耀50系列將采用后置三攝方案,且與榮耀V40輕奢版采用了類似橢圓設計,內部呈現雙環交錯,且借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計,外觀非常時尚、奢華。
責任編輯:hnmd003
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