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AMD下代顯卡確認(rèn)使用雙芯封裝 GPU或使用5nm工藝

2021-07-02 10:35:37來源：快科技   

AMD當(dāng)前一代的游戲卡是7nm RDNA2架構(gòu)，計(jì)算卡是7nm CDNA架構(gòu)，下一代GPU應(yīng)該會(huì)使用5nm工藝(官方一直沒確認(rèn))，不過Linux代碼中近日確認(rèn)了另一件大事，那就是MCM多芯片封裝。

由于摩爾定律越來越失效，提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了，AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開始使用MCM多芯片封裝了，GPU跟進(jìn)也是板上釘釘?shù)模擞螒蚩ㄖ械腞NDA3之外，計(jì)算卡的CDNA2都會(huì)如此。

Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中日前就泄漏了AMD下代計(jì)算卡的信息，應(yīng)該是下一代的Radeon Instinct MI200，GPU代號(hào)Aldebaran(畢宿五星座，MI100代號(hào)是大角星)，由2個(gè)MCM芯片組成，每個(gè)芯片集成4個(gè)統(tǒng)一內(nèi)存控制器，后者又是8通道，每通道支持2GB HBM2或者HBM2e顯存。

這么算起來，MI200加速卡配備的顯存將達(dá)到128GB HBM2/2e，非常強(qiáng)大，成本估計(jì)也高的可怕，不過MI200會(huì)用于AMD新一代的百億億次超算中，美國政府部門會(huì)買單，貴不是問題。

MI200加速卡是給HPC用的，但它用上MCM架構(gòu)設(shè)計(jì)，意味著下代的RDNA3游戲卡也會(huì)是雙芯設(shè)計(jì)，此前爆料稱其性能輕松翻倍，只不過配備的顯存不會(huì)是HBM2/2e這么奢侈，還是GDDR6/6X了。

責(zé)任編輯：hnmd003

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