耗時兩年投入1.4億元研發費用 小米二代芯片悄然登場

相比小米造車的火爆，小米發布會前熱議的芯片卻成為了配角。3月30日晚間，小米發布了首款自研圖像處理芯片澎湃C1，此時距離2017年2月推出首款自研手機芯片松果澎湃S1，已經過去四年的時間。業內人士指出，如今芯片成為整個ICT產業的“卡脖子”痛點，作為頭部品牌的小米，推動芯片自研，有著現實緊迫性，同時，小米要想在高端市場站穩腳跟，更是需要自研芯片來提升產品品牌形象，突破定價天花板。

斥資1.4億元

澎湃C1搭載在小米首款折疊屏手機——MIX FOLD上。據介紹，這款芯片耗時兩年投入1.4億元研發費用完成，具有高性能、低CPU和內存占用特性，在3A算法、暗光對焦能力和畫質上進行提升，帶來更準確的自動白平衡、自動對焦、自動曝光和成像質量。

小米集團董事長雷軍動情地說，小米自研芯片已經歷了7個年頭，“澎湃的濤聲永不停息”。

值得注意的是，澎湃C1和澎湃S1并不是同一種芯片，S1是核心的處理器，而C1只是圖像處理芯片。

此時距離2017年2月推出首款自研手機芯片松果澎湃S1，已經過去四年的時間，此間時不時有關于二代芯片性能的傳言，但產品遲遲不出，傳言也未能得到佐證，直到四年后的今天。

關于四年未推出新一代芯片的原因，北京商報記者也采訪了小米方面，截至發稿，對方未給出回復。

在產經觀察家丁少將看來，芯片自研是技術密集、資金密集的工作，屬于長周期、慢回報的事情，四年時間對于一款創新芯片的設計研發來說，時間并不算長。另外，小米首款芯片口碑一般，這也讓小米更加謹慎對待產品迭代。

此前有消息稱，這四年間，澎湃S2的誕生歷經了重重困難：2017年3月，澎湃S2第一版流片，內部確認芯片設計有問題，不能亮機;2017年8月澎湃S2第二版流片，依舊無法亮機;2017年12月澎湃S2第三版流片，還是無法亮機;2018年3月澎湃S2第四版流片，存在重大Bug需要推倒重來;2018年7月澎湃S2第四版流片，遠未達到量產預期，大量晶體管無法響應，需要大改設計，修復完才能量產上市。

現實緊迫

不管是處理器還是圖像處理芯片，小米這個時候發布新一代產品，不僅是環境所迫，也是自身需求。

在信息時代，芯片廣泛用于電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統，是高端制造業的核心基石。

然而，今年以來，全球汽車、手機、家電等產業深受“缺芯”之苦，比如，華為、小米等品牌的個別旗艦機長期處于缺貨狀態;本月25日，美國福特汽車宣布，因為芯片的短缺，位于美國俄亥俄州一家汽車工廠停產，并削減了另一家卡車工廠的產量。

此前，小米中國區總裁盧偉冰也曾公開表示：“Redmi K30系列銷量超過1100萬臺，但遭遇了嚴重缺貨，尤其是至尊版，至今難以滿足需求。”他表示，今年本來打算立個Flag，做到不缺貨，但最終作罷，因為芯片太緊缺了。“不是缺，是非常非常缺。”

通信專家馬繼華認為，全球缺芯片主要是因為智能化設備快速增多產能不夠，另外就是美國用芯片卡中國脖子打亂了芯片產業研發和投產節奏，整個產業陷入發展困境。

“從需求來看，物聯網的快速增長，導致各類芯片需求大量增加;從供給來看，疫情導致缺芯制造產能受阻，再加上美國將中國相關企業列入實體清單，進一步限制了產能釋放。” 丁少將指出，如今，芯片成為整個ICT產業的“卡脖子”痛點，小米也受到了美國方面的制裁，因此作為頭部品牌的小米，推動芯片自研，有著現實緊迫性。

高端需求

除了缺芯的環境所迫，自研芯片也是小米向高端手機市場發力的推動力之一。

“高端化一直是小米發展中的難題，這也是小米以高性價比起步帶來的后遺癥。品牌向上發展本來就很難，再加上高端手機市場有傳統的蘋果、三星形成屏障。” 馬繼華說，品牌高端化與產品高端化并非同步，即便推出配置極好、功能非常強大的手機，小米品牌要達成高端認知也需要時間，或者連續幾代產品后，而自研芯片就有助于提升產品品牌形象，有助于突破定價天花板。

這一點，華為的P系列和Mate系列已經證明。

3月29日和3月30日兩天，小米一共發布了5款手機新品，其中，小米11 Ultra、小米11 Pro和小米MIX FOLD都定位高端，小米11 Ultra以及小米11 Pro，分別被小米稱作“安卓之光”和“安卓機皇”，售價區間分別為是5999-6999元、4999-5699元，而小米MIX FOLD則是9999元起售。

雷軍在發布會上表示，2021年小米手機不但會持續夯實高端市場地位，也將進一步進軍超高端市場。

除了華為和小米，其他手機廠商也在加快芯片產業的布局，比如OPPO。

關于自研芯片，OPPO在2020年2月公布了馬里亞納計劃，這是OPPO首次對外承認進入芯片領域。另外，天眼查信息顯示，OPPO在3月5日投資了功率半導體領域企業威兆半導體，芯片布局進一步提速。成立于2012年的威兆半導體一直以來主要從事MOSFET等分立器件系列的設計和半導體微電子相關產品研發，數據顯示，威兆半導體截至2020年的產品總出貨量已經突破10億顆。在功率半導體領域，威兆半導體已經能夠替代進口產品。

“手機企業自研芯片，一方面可以提升產業鏈競爭力，有助于打造技術性的品牌印象，提升品牌溢價，向高端市場進軍。和專業芯片企業相比，手機企業技術、人才能力相對薄弱，但有快速產業化的能力。” 丁少將說。(石飛月)