全球熱頭條丨天岳先進宗艷民：奔跑在碳化硅半導體材料前沿 導電型產品已取得突破性進展

《科創板日報》8月19日訊（記者 章銀海）科創板開市三周年云上峰會今日正式舉行。本屆峰會由上海報業集團指導，界面·財聯社|科創板日報主辦，以“硬核驅動·新能引擎”為主題。天岳先進董事長、總經理宗艷民參與了以“半導體產業突圍方向及供需較量”為話題的對話科創家環節。

宗艷民表示，碳化硅材料半導體能夠突破硅材料部分應用瓶頸，得到了廣泛的推廣和市場青睞。但它的技術壁壘非常高，需要進行不斷地技術迭代更新、長期持續開展大量創新性的實驗、海量般的基礎數據積累等，而且對產品生產的穩定性和可靠性要求極高。

“我們用努力來搶時間、搶速度，始終有攻克前沿關鍵技術、服務國家重大需求的決心和行動力。上市之前受限于資金和國家戰略需要，天岳先進把重點資源都放在了半絕緣型襯底上，但我們始終沒有放棄和減少對導電型產品的技術攻關和持續投入。”宗艷民表示，目前導電型的6寸襯底已經大量開始供貨，而8英寸導電型襯底目前處于工藝固化、產品優化階段，正在為批量生產做最后的沖刺。

(資料圖片)

以下為宗艷民先生的對話實錄：

主持人（海通證券(600837)投資銀行總部董事總經理 薛陽）：近兩年已經有多家公司在大力地發展碳化硅市場，為什么碳化硅會受到當前市場的熱捧？天岳先進相比國內外的同行競爭優勢又在哪里？

天岳先進董事長、總經理 宗艷民:

大家好，主持人好。這個問題是投資人非常關注和關心的問題。以碳化硅為單晶襯底材料的半導體器件，具有耐高溫、耐高壓、高頻大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高等優勢。并且可以大幅降低產品的功耗，提高能量轉變效率，同時減小產品體積。因此碳化硅材料半導體能夠突破硅材料部分應用瓶頸。

正是基于碳化硅功率半導體的這些優勢，在5G通訊、航空航天為代表的射頻領域，以及新能源汽車、儲能、光伏、新能源發電等新基建領域，碳化硅得到了廣泛地推廣，受到極大青睞。目前碳化硅器件不僅廣泛應用于以5G通訊為代表的射頻領域，而且在新能源汽車、儲能、光伏發電、軌道交通、充電樁等領域正加快驗證與應用。

碳化硅功率器件在電子領域的推廣應用，將極大地支持“雙碳”，尤其是支撐以5G為代表的智能化時代和以電動汽車、儲能為代表的電氣化時代大發展。

碳化硅功率器件迎來巨大藍海市場的同時，也引來了眾多企業加入。但是必須清醒的認識到，加入到這個行業，你是否具備核心優勢？因為任何產業最后都會出現大浪淘沙的過程。每個行業最后就會形成個別的、幾家公司相對壟斷的格局，如果沒有核心優勢，將被殘酷淘汰。

材料行業技術壁壘比較高，半導體行業技術壁壘同樣很高，而半導體材料則是難上加難。比如碳化硅單晶襯底，它的制備不僅涉及到熱力學、流體、材料、光學、機械等復雜的物理化學機電等學科，而且由于單晶生長溫度高，能高達兩千度以上，生長方法極其苛刻，給工藝控制帶來了極大的挑戰，需要進行不斷地技術迭代更新、長期持續開展大量創新性的實驗、海量般的基礎數據積累等，你才可以發現掌握其規律。只有掌握它的規律，你才可以真正控制它，才可以獲得較高的良品率，而這中間會有大量的能耗。

此外，由于碳化硅襯底處于半導體產業鏈的前端，對產品生產的穩定性和可靠性要求極高。所以我們經常聽到某公司做了某某產品，而在客戶和市場上卻很難見到它的產品。那么為什么呢？因為碳化硅襯底要走到下游應用，還需要一個復雜的、長時間、系統性的驗證。客戶只有驗證通過后才會下訂單。只要有產品或者批量應用，才意味著你的產品或者技術已經成熟。所以企業是否真正掌握該項技術，要看市場誰在用它的產品？用了多少？用了多久？

天岳先進通過10余年的技術積累，已經全面掌握了設備設計、粉料合成、襯底生長、襯底加工等環節的核心關鍵技術。這些技術的積累一方面與公司進入碳化硅襯底領域較早，有先發優勢。另一方面也與公司有一支獨立、強大的技術研發團隊有關。我們從日常設計到成品加工，每個工序我們都有自主核心的關鍵技術。在這個過程中我們也不斷的積累了一手經驗和海量數據(603138)，而且最重要的是我們培養了各環節的一批人才，這是我們最寶貴的財富，也是其它競爭對手無法超越的。俗話說，不積跬步，無以至千里，對此我們深有體會。

碳化硅材料受到熱捧，這跟碳化硅材料和產業發展趨勢是緊密相關，碳化硅半導體材料代表著未來的發展方向。碳化硅襯底是前沿的基礎性材料，代表著現階段已經明確了技術革命和能源戰略的發展方向，因此也具有廣闊的市場前景。我們對碳化硅材料的前景、全新的發展勢頭充滿堅定的信心。

主持人（海通證券投資銀行總部董事總經理 薛陽）：碳化硅產品下游及目前國內分布情況，您覺得是怎么樣的？未來哪些領域會重點發展？同時結合公司產品、技術和客戶的儲備，公司在發展角度的考量是怎么樣的？

天岳先進董事長、總經理 宗艷民:

碳化硅襯底材料主要有兩大應用領域，分別是半絕緣射頻應用領域和導電型電子應用領域。其中，半絕緣型產品主要應用在5G通訊、航空航天為代表的射頻領域，導電型產品則主要應用于新能源汽車、光伏儲能、電網等領域。天岳先進兩種產品都具備，未來將重點服務通訊、電動汽車、儲能、光伏發電、充電樁、智能電網等重點行業。

天岳先進半絕緣型產品涵蓋4英寸和6英寸，都已經實現批量供貨。而目前導電型的6寸襯底已經大量開始供貨。我們8英寸的襯底也是廣大投資者非常關注的，現在處于工藝固化、產品優化階段，正在為批量生產做最后的沖刺。在不久的將來，天岳先進8英寸導電型襯底也將批量供應市場。

天岳先進承擔了若干國家重大課題的項目，一直走在了行業前沿。公司歷經十余年的持續技術攻關，在半絕緣型和導電型襯底已實現全面技術突破，碳化硅半絕緣領域專利數位列全球第五，是公司核心自主知識產權的標志之一。

公司導電型襯底在6月份也開始了大量批量供貨，全面實現了我國碳化硅襯底的本土化，逐步成為擁有國際領先技術儲備和技術優勢的半導體材料。

今年年初，我們的目標是加快產能建設。上海臨港項目對我們提高導電型襯底的產能意義非常重大，能夠突破我們濟南公司現有的產能瓶頸，加快滿足客戶對我們襯底的大量需求。

導電型襯底是一個巨大的藍海市場，而我們導電型襯底已經得到了國際著名客戶的認可。近期公司也公告了我們導電性襯底的重大合同，這個合同在全球的都是舉足輕重的。它充分說明了我們導電型產品已經得到國內外知名客戶認可，我們在逐步提高國際市場的占有率。

同時，我們在上市后將更加努力承擔推動行業發展的責任，要立足天岳先進在產業的位置，為我們國家寬禁帶半導體產業鏈的加速發展作出應有的貢獻。

坦率來講，天岳先進與國際龍頭企業相比，在技術實力、市場占有率等方面還存在一定的差距。我們尚且處在追趕階段。但大家有目共睹的是，天岳的追趕速度非常快。比如在半絕緣型襯底領域，我們用短短的7年時間在2021年成為行業前三，而國外標桿企業都是歷經了30、40余年的時間。我們用7年的時間走過了他們30年40年的路，我們的加速度非常快，這也是我們的核心優勢。

我們用努力來搶時間、搶速度，始終有攻克前沿關鍵技術、服務國家重大需求的決心和行動力。上市之前受限于資金和國家戰略需要，天岳先進把重點資源都放在了半絕緣型襯底上。但我們始終沒有放棄和減少對導電型產品的技術攻關和持續投入，現階段也已經取得了突破性的進展，未來我們將在導電型碳化硅襯底領域開展廣泛的國際合作。