閃存廠商積極研發(fā)PLC閃存 西數(shù)預(yù)計(jì)或4年后問世
NAND閃存已經(jīng)從SLC、MLC發(fā)展到現(xiàn)在的TLC、QLC閃存為主的局面,由于技術(shù)原理不同,TLC、QLC的性能、壽命及可靠性都是在下滑的,未來還會有PLC閃存,不過它可能是最不受歡迎的閃存了。
由于PLC閃存能夠存儲5個電位,容量比QLC閃存還要再高出25%,所以幾大閃存廠商都在積極研發(fā)PLC閃存,但是P/E壽命估計(jì)會下降到百位數(shù)水平,比如500次以內(nèi)。
從消費(fèi)者角度來看,大家并不喜歡PLC閃存,好消息是業(yè)界對PLC閃存的問世時(shí)間也變得保守了,西數(shù)預(yù)計(jì)從QLC到PLC閃存的過程會變慢,至少2025年之前沒戲,也就是說還要再等4年。
西數(shù)認(rèn)為,PLC閃存硬盤上市很重要一點(diǎn)還得依賴下一代的SSD主控芯片,由于PLC需要更強(qiáng)的糾錯能力,那主控芯片性能也要更強(qiáng)大,現(xiàn)在使用的ARM Cortex-R8內(nèi)核跟不上了。
去年ARM推出了更強(qiáng)大的Cortex-R82架構(gòu),支持了64位指令集,最多支持8核心,還支持完整的Linux運(yùn)行,DRAM緩存容量提升到1TB。
然而R82內(nèi)核的新一代SSD主控要到2023年到2024年才能問世,而且首發(fā)主要用于高性能服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場,不會很快就搭配PLC閃存,所以PLC硬盤還得等。
對玩家來說,PLC玩幾年上市倒不是壞事了,一方面廠商可以繼續(xù)優(yōu)化PLC閃存及主控的能力,另一方面大家也不用這么急著就為PLC閃存糾結(jié)了。
責(zé)任編輯:hnmd003
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