榮耀Magic將重新歸來搭載高通頂級旗艦芯片實現真正全面屏效果

2021-06-30 11:00:08來源：快科技

今年是榮耀獨立出來的第一年，不論是公司戰略還是產品規劃上都產生了不少變化，其中與消費者關系最為密切的就是產品線的變動。

據悉，已經停更許久的榮耀Magic將重新歸來，變成了一款對標華為P系列、Mate系列的頂級旗艦，將會被命名為“榮耀Magic 3”

6月30日，有爆料博主透露，榮耀Magic 3旗艦將搭載京東方提供的曲面顯示屏，并且還將應用屏下攝像頭技術，實現真正的全面屏效果，不過屏幕排列方面依然是“周冬雨”方案。

值得一提的是，此次榮耀Magic 3的曲面屏曲率可能會比較獨特，或許會致敬Magic初代的8曲面屏設計，通過全面屏的方案將其視覺效果拉滿，非常令人期待。

另外，作為對標華為頂級系列的產品，Magic 3將會搭載高通頂級的旗艦芯片，也就是近日剛剛發布的驍龍888 Plus，相比目前市面上旗艦搭載的驍龍888更強一籌，能帶來強力的性能輸出。

除了頂級的性能之外，趙明曾還表示，在Magic系列上消費者可以看到榮耀對于最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic 3上進行應用，以及全新的標志性的設計。

對于這款手機，趙明曾評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉”。

責任編輯：hnmd003

榮耀Magic將重新歸來 搭載高通頂級旗艦芯片實現真正全面屏效果