當前熱訊：高通在汽車市場的野心，不止「8295」

在智能手機時代，高通驍龍處理器常常是手機廠商發布會的宣傳亮點。隨著智能手機行業的需求疲軟，高通公司正在積極拓展多元化業務，以實現推動營收增長的「第二曲線」。

其中，汽車行業是高通公司重點發力的領域。

(資料圖)

在剛剛發布的 2023 財年第二財季業績中，高通公司的營收同比下降 17%，凈利潤同比下降 42%。

其中，手機市場下滑程度超過公司之前的預期，汽車業務則卻成為為數不多的亮點。數據顯示，高通來自汽車芯片業務的營收，同比增長 20% 至 4.47 億美元。

此前，高通公司在其投資日上表示，未來十年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約 7000 億美元，其中汽車市場占據 1000 億美元，主要分布在車聯網芯片相關的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領域。每輛汽車在以上三個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的 200 美元起步，到高端的 3000 美元。

為實現第二增長曲線，高通公司在智能汽車領域進行了大量的產品和技術布局。近日，高通在蘇州舉辦汽車技術與合作峰會，首次在國內大規模展示在智能汽車領域最新的進展，也向人們展示其在汽車領域的野心。

8295 最受關注

高通基于自己行業優勢以及認知，總結出智能汽車背后的有關技術，將其命名為「數字底盤」。在活動現場，高通汽車業務團隊分享了最新的發展動態，可以拆分為四個不同的部分：

驍龍汽車車端網聯平臺，也就是 4G/5G 信號互聯，WIFI, 藍牙，定位以及電力線通信。

驍龍汽車云端服務平臺，

驍龍汽車座艙平臺，包括座艙體驗，儀表顯示，導航，攝像，顯示以及聲音多媒體，消費出行應用。

驍龍汽車智駕平臺，覆蓋從 L1 到 L4 的智能駕駛芯片以及軟件。

其中，用戶對高通 8295 座艙平臺最為關注。相較于此前已經廣泛「上車」的驍龍 8155，驍龍 8295 進行了全面升級。該平臺采用 5 納米工藝制程，具備 30TOPS 的 AI 算力，相較于驍龍 8155（7 納米），GPU 整體性能提升了兩倍，3D 渲染性能提升了三倍。同時，驍龍 8295 還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計算機視覺（后置、環視）、乘客監測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接 11 塊屏幕。

目前，搭載高通 8295 芯片的產品還未上市。但據國內首發 8295 的集度汽車透露，該芯片在應用場景上有以下三大優勢：

第一，借助 8295 強大的算力，可以將云端的語音識別算法模型直接放在車端，實時響應速度從 1.5 秒提升到 700 毫秒，將業內通行的單人連續語音擴展為多人連續語音。即使在離線時，也能實現全功能的語音識別能力。

第二，集度通過搭載高通 8295 和智能化架構 JET，可以實現了艙駕融合備份。簡單來說，智駕芯片和智艙芯片都可以作為自動駕駛的基礎算力；

第三，得益于性能的提升，高通 8295 可以同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場景。以往可能需要兩塊芯片才能處理的數據，現在只需要一塊芯片就能實現。

在活動現場，高通合作伙伴也帶來了搭載 8295 芯片的解決方案與演示。其中，德賽西威推出了一款引人注目的智能中央平臺。該系統改變了傳統汽車座艙單一交互方式的模式，將視覺感知、語音感知、交互行為等不同領域的元素進行了融合。甚至還配備了一款面向后排娛樂的 x86 平臺，讓其成為一款高度集中的汽車智能「大腦」。

同時，在現場展示中，車聯天下展示了一款基于驍龍 8295 打造的智能座艙 4.0。在高算力的加持下，智能座艙的服務對象得以從主駕駛員延伸至座艙內的全員（副駕和后排乘員），同時還能支持「艙泊一體」的跨域功能。

目前來看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機芯片的優勢。從 2014 年推出第一代驍龍 620A 以來，高通已發布四代智能座艙芯片，芯片制 程由 28nm 升級至 5nm。以智能化為主要賣點的新勢力車型中，高通智能座艙芯片的比例極高，包括蔚來 EC6、ES6、ES8、ET7，小鵬 G3i、P7、P5，以及理想 L9、L8 和 L7 等。

對比智能手機芯片與智能座艙芯片，其相同點在于通信、娛樂、高清顯示需求高度 一致，區別點在于消費電子行業競爭更加激烈、產品迭代速度更快， 產品制程更為先進。高通承襲智能手機芯片競爭優勢，降維打擊智能座艙芯片，形成較大競爭優勢。

切入智能駕駛

作為一家成功進軍智能座艙領域的企業，高通的成功很大程度上源于其在智能手機領域的成就，并在此基礎上將汽車芯片作為智能手機芯片的附屬產品進行開發。然而，智能駕駛芯片是專門針對汽車進行定制化開發的專屬產品，面臨的難度將會更大。目前，高通在智能駕駛芯片領域的主要競爭對手為英偉達 Orin 芯片和英特爾 Mobileye 芯片。

目前，國內大部分高端車型都選擇英偉達 Orin 芯片和多類型傳感器的組合來實現輔助駕駛功能，一些車廠，如蔚來汽車更是全線標配 4 顆 Orin 芯片，算力達到 1016 TOPS。

英偉達的策略是通過大算力單芯片來占領市場。該公司于 2022 年 9 月在 GTC 大會上發布了艙駕一體的 Drive Thor 芯片，其算力高達 2000TOPS，計劃于 2024 年開始量產。據悉，只需要使用 1 或 2 顆 Drive Thor 芯片，就可以集成智能汽車所需的 AI 功能計算需求（主要是圖像處理），包括高級自動駕駛、車載操作系統、智能座艙（儀表和娛樂系統）、自主泊車等。

然而，由于成本的限制，這種模式難以直接應用于主流車型。

高通在智能汽車領域的布局與英偉達有所不同，推出了 Snapdragon Ride 平臺，這是一個可擴展的產品組合，包括 SoC、加速器、視覺系統和自動駕駛軟件棧。

其中，最近受關注的驍龍 Ride Flex 是一個 SoC 產品家族，包括 Mid、High、Premium 三個不同級別。其中，最高級別的 Ride Flex Premium SoC 再加上外掛的 AI 加速器（可能是 NPU、MAC 陣列）組合后，就能實現 2000TOPS 的綜合 AI 算力。

據了解，驍龍 Flex SoC 集成了 Hexagon 處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻 DSP、安全島等多項功能。其核心邏輯涵蓋了從計算機視覺系統到數字座艙、ADAS/AD 和互聯等多方面。

簡單來說，Ride Flex 這一平臺的特點，是成為汽車行業首款同時支持數字座艙和 ADAS 系統的可擴展系列 SoC。這意味著車企可以通過單顆 SoC 同時支持座艙、ADAS 和 AD 功能，在一些希望普及智能駕駛的車型上，無需添加英偉達 OrinX 或地平線征程 5，就能實現基礎的領航功能。

在智能網聯汽車領域，自動駕駛、智能座艙等功能對芯片的需求各不相同。此前的芯片大多是「一芯專用」，無法滿足多元化需求。自動駕駛芯片側重于 AI 性能，同時對安全冗余的需求非常高；智能座艙芯片側重于圖像性能，也需要強大的多任務并行處理能力。

在活動現場，暢行智駕展示的試驗車搭載了基于 Snapdragon Ride 平臺的解決方案，可以實現 BEV 六路感知、實時障礙物檢測追蹤、實時車道線檢測、5R6V 多傳感器目標融合、L2+ 高速駕駛輔助功能。

此方案所采用的 SA8650P 芯片，隸屬于第二代 Snapdragon Ride 平臺產品線，具有約 100 TOPS 的算力輸出，實現了 LCC、自動泊車，甚至高速領航輔助駕駛等 L2 級別自動駕駛能力，表現恰到好處。

豪華「朋友圈」

在智能汽車行業，擁有一款性能非常好的芯片并不足以立足市場。芯片公司的「護城河」并不僅僅在于芯片本身，還包括軟件、客戶關系和生態。由于生態具有網絡效應，就像你離開微信去其他平臺，但你的朋友都沒有過去，你就無法離開微信。因此，高通也在不斷尋找合作伙伴，盡量擴大自己的生態。

目前來看，高通在汽車行業中也有著頂級的「朋友圈」。不僅是國際汽車集團，還有中國造車新勢力都在使用高通芯片和技術造車，而那些優秀的供應商也都在基于高通產品向車企提供服務。

在此次峰會上，現場展示了使用高通 8155 驍龍芯片的十幾款車型，包括蔚來 ET7、理想 L8 Max、小鵬 G9、極氪 009、魏牌摩卡、HiPhi Z 等。站在其中，似乎有點回到了上海車展的 6.1 展館。

蔚來創始人李斌表示，他們正在打通「車手互聯」的解決方案，以芯片平臺為基礎、系統 / 數據為載體，打造智能電動汽車時代的最佳應用，而這都離不開高通的支持。

近幾年，汽車發布會中提到智能座艙時，必然會提到高通驍龍 8155 芯片，而在智能駕駛方面，更多的是提到英偉達 Orin。

然而，隨著汽車向中央計算架構的轉變，各家芯片公司仍在相互競爭：目前，高通以座艙芯片優勢為主，同時進攻智能駕駛領域；英偉達則率先推出了集成座艙和智能駕駛的芯片；同時還有一大批其他智能駕駛芯片企圖蠶食市場，試圖反攻高性能芯片市場。

高通在智能座艙領域，延續了此前智能手機端的優勢，但是在智能駕駛領域，是否能撼動英偉達等廠商的地位，還是未知數。