AMD 發(fā)布 Ryzen PRO 7000 系列處理器：用于桌面和移動平臺的商用 PC

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Ryzen Pro 是 AMD 用于企業(yè)產(chǎn)品的處理器品牌，這次 AMD 正式發(fā)布了基于 Zen 4 架構(gòu)的 Ryzen PRO 7000 系列，為桌面和移動平臺的商務(wù) PC 提供了新選擇。

AMD 面向筆記本電腦和移動工作站帶來了的 Ryzen PRO 7000HS 系列和 Ryzen PRO 7000U 系列，前者 TDP 為 35W 至 54W，后者 TDP 為 15W 至 28W，各有三款產(chǎn)品。

新一代處理器采用單芯片設(shè)計，采用 4nm 工藝制造，提供了 6 核心 12 線程和 8 核心 16 線程的產(chǎn)品，每個 Zen 4 架構(gòu)內(nèi)核都配有 1MB 的 L2 緩存，共享 32MB 的 L3 緩存，核顯更是采用了 AMD 最新的 RDNA 3 架構(gòu)，最多配備 12 個 CU（768 個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）后整合了基于 XDNA 架構(gòu)的 AI 加速引擎，XDNA 架構(gòu)為多任務(wù) AI 工作負(fù)載提供四個并發(fā)處理流，降低了對 x86 內(nèi)核和 CU 的利用率。此外，還支持雙通道 DDR5/LPDDR5 內(nèi)存，支持 PCIe 4.0，集成了 USB4 控制器。

在桌面平臺上，AMD 也推出了三款 AM5 平臺的 Ryzen PRO 7000 系列，分別為 6 核心 12 線程、8 核心 16 線程和 12 核心 24 線程產(chǎn)品。其采用了全新的 Zen 4 架構(gòu)內(nèi)核，最多具備兩個采用 5nm 工藝的 CCD 芯片和一個采用 6nm 工藝的 IOD 芯片，支持雙通道 DDR5 內(nèi)存，帶有支持獨立顯卡的 PCIe 5.0 x16 接口，以及兩個用于 NVMe SSD 的 PCIe 5.0 x4 通道，內(nèi)置核顯，TDP 均為 65W。以上這些處理器都支持 AMD PRO 技術(shù)，提供了多種安全功能，另外還支持 PRO Management 和 PRO Business，幫助用戶更好地管理和控制軟硬件。聯(lián)想和惠普等 OEM 廠商會率先推出搭載新款處理器的產(chǎn)品，將于 2023 年下半年開售。