中國電科發布第三代半導體關鍵制造裝備 填補國內空白

記者18日從中國電子科技集團有限公司獲悉，在日前舉行的中國國際半導體設備與材料展上，該集團旗下電科裝備成功發布立式LPCVD(低壓化學氣相淀積)設備。作為第三代半導體關鍵制造裝備，其將為我國在第三代半導體領域快速并趕超國際先進水平提供堅實保障。

第三代半導體是5G通信、新能源汽車、數據中心等產業的基石，第三代半導體制造裝備是產業鏈的薄弱環節。此次發布碳化硅用立式LPCVD設備，標志著電科裝備在第三代半導體具備局部成套能力。據悉，該設備攻克了高潔凈度環境獲得、高穩定壓力控制、高精度溫度控制等諸多技術難題，成功填補國內空白，并取得國內知名企業的訂單。

作為國內最早研制第三代半導體碳化硅設備的單位，電科裝備自2017年起陸續推出并不斷優化碳化硅高溫離子注入機、碳化硅高溫退火爐、碳化硅高溫氧化爐等裝備。下一步該企業將加速突破關鍵核心技術，推動設備占領價值鏈高端，全力支撐我國第三代半導體產業鏈供應鏈安全。(孫友芳 王雪姣 付毅飛)