Redmi K50 Pro渲染圖曝光 延續中置挖孔屏方案

1月10日消息，xiaomiui.net根據曝光的手機殼繪制了Redmi K50 Pro渲染圖。如圖所示，Redmi K50 Pro延續了上一代的中置挖孔屏方案，背部的相機造型神似小米最美手機Civi。

規格方面，有爆料稱Redmi K50系列有三款，K50標準版搭載高通驍龍870芯片，K50電競版搭載高通驍龍8芯片，K50 Pro可能會搭載聯發科天璣9000或驍龍8芯片。

其中驍龍8和天璣9000分別是高通、聯發科最強悍的手機芯片，前者基于三星4mm工藝打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績突破100萬。

后者基于臺積電4nm工藝打造，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬分。

目前Redmi已經宣布將于2月份發布K50系列，這次發布會可能會發布K50標準版和K50電競版，不確定K50 Pro是否會登場。

值得注意的是，盧偉冰在與米粉互動時曾透露過兩點信息，一是最新的旗艦芯成本很高，這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起，二是K50系列全系升杯，定位更高意味著K50系列價格可能會漲。