vivo S17 Pro 跑分成績曝光，或將搭載天璣 8200

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盡管更強的性能、更出色的散熱，以及更好的影像系統，或許是許多消費者在選購手機時的重要標準，但機身顏值從始至終無疑都是影響諸多用戶購機的重要元素之一，而在這一方面有著極為突出表現的 vivo S 系列顯然更是個中翹楚。近日 vivo 方面就已宣布，該系列新機 S17 系列將于 5 月 31 日正式發布，并公布了其產品外觀方面諸多詳情。

日前有消息源還曝光了該系列中 S17 Pro 的 Geekbench 6.0.0 跑分成績，顯示其單核跑分為 1199 分、多核則達到了 3560 分，所搭載的是名為 k6895v1_64 的 SoC，提供了一枚 3.10GHz 大核、3 枚 3.0GHz 性能核，以及 4 枚 2.0GHz 的能效核，因此不出意外的話極有可能正是聯發科的天璣 8200。此外，這款機型還至少將配備 12GB 內存，并預裝基于 Android 13 打造的操作系統。

根據官方公布的產品外觀信息顯示，vivo S17 系列此次將會使用 3D 微曲設計以及首創的粒子水墨工藝，使得整個機身背部如同繁星一般閃耀。而在硬件配置上，據悉 S17 Pro 或將采用一塊 6.78 英寸的曲面屏，有望提供 4505mAh 電池、并支持 80W 有線快充，影像方面所配備的可能是由 5000 萬像素 IMX766V 的 OIS 超級光譜主攝 +1200 萬像素 IMX663 人像副攝 +800 萬像素超廣角副攝組成的后置多攝模組。

結合現階段已經曝光的產品端相關信息不難發現，vivo S17 系列在天璣 8200 主控的加持之下，或將在性能方面帶來極大的想象空間，再加上索尼 IMX766V 所提供的影像能力提升，也勢必在體驗上相比現款機型有著顯著的升級。但至于該系列新機的具體產品詳情，則還有待 vivo 方面后續更進一步相關信息的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。

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