不是吧？小米新機要用升降攝像頭

最近，紅米 K70 系列機型爆料不斷。

考慮到驍龍 8 Gen3 處理器將會在 10 月末的高通驍龍峰會發布，所以沒啥意外的話，新機型應該也要等到 11 月份左右才能發布！

根據現有爆料稱，K70 系列將會用上最新的驍龍 8 Gen3 處理器，外加 5120mAh 大電池輔以 120W 閃充。

【資料圖】

并且全系標配無塑料支架跟極窄 2K 新直屏。

有望成為最好看的紅米 K 系列機型。

可以先期待一波 ~

至于是不是最好看呢，果子覺得還得等到渲染圖出來那一刻，再做判斷。

但 u1s1 的講，果子目前心目中最好看的紅米 K 系列機型。

那還得是紅米 K 系列的開山之作，紅米 K20 系列。

正面升降式攝像頭的采用，無開孔的完美屏幕觀感，讓 K20 做到了所謂的真全面屏。

背面居中的攝像頭排列，不僅看著和諧、一體性高，還精致。

外加連最新的 K60 系列都沒有的金屬中框點綴，讓 K20 成為目前 K 系列機型中 " 質感 " 最強的機型。

這個大家得認同吧？

外觀方面，不得不說，K20 系列放現在依然非常能打。

硬要挑缺點的話，就是前期首發的那三款配色。

果子沒記錯的話，應該是 " 火焰紅 " 跟 " 冰川藍 " ，果子覺得有點 ......

稍微好看點的，就只有那個叫 " 碳纖黑 " 的黑色。

后面紅米還推出了一個叫 " 水之蜜語 " 的新配色。

這個是果子覺得最好看的。

當時手握 " 碳纖黑 " 的果子緊咬著牙在想 " 你它呀的這個怎么不早出？"

對！又是我們熟悉的 " 背刺 " 。

而后來紅米也推出了像 K30 Pro 、K30 至尊紀念版這種正面采用 " 升降式攝像頭 " 的機型。

但無一例外，果子都覺得沒 K20 系列好看。

直到當時搶到瘋的 " 真香機 " K30S 至尊紀念版開始，紅米 K 系列就正式告別 " 升降式攝像頭 " 無挖孔真前面屏啦！

不過最近，小米申請的 " 攝像頭隱藏式電子設備及隱藏式攝像頭 " 專利就被曝光了出來。

專利摘要顯示：該電子設備由殼體、設在殼體內的攝像頭模組以及可伸縮的反射組件組成，殼體上開設可供反射組件向殼體外伸出的開口，反射組件可將接收到的鏡像反射到攝像模組上來成像。

是不是看不太懂？

其實果子也不太懂，簡單理解應該跟潛水艇上的 " 潛望鏡 " 原理差不多。

就是攝像頭模組固定在機身內部，對！你沒聽錯，在手機里面。

然后升降的時候，只有反射模組在動，攝像頭在機身內部是不動的。

是不是就跟果子上面說的潛水艇里的 " 潛望鏡 " 很像？

把我們人眼在潛水艇里看到外面，換算成就是攝像頭在手機里看到外面。

也就是內藏在手機里的攝像頭通過類似潛水艇 " 潛望鏡 " 折射的升降模塊，從而捕捉到畫面。

這樣大家是不是好理解一點？

好處呢！大家也都能想到，就是在減少占用手機內部空間的同時，更好地保護影像模組，降低升降模塊損壞的風險。

而且類似原本紅米 K20 Pro 、K30 Pro 這樣的 " 升降式攝像頭 " 方案為什么會被挖孔逐漸給取代呢？

原因就是升降式攝像頭容易受到空間的限制，從而導致像素較低。

而且攝像頭的柔性電路板在滑動過程中也極易受到損壞，影響壽命。

照顧升降需求所使用的電路板長度也較長，成本高，還占用機身內部空間。

最終使得整個相機模組的空間利用率較差。

而且用過 " 升降式攝像頭 " 機型的小伙伴也都清楚，就是這類機型普遍偏厚重。

在現在連 " 折疊屏 " 都在追求 " 輕薄 " 的今天，手機當然是越強越輕薄的好啊！

總之呢，小米上面這個專利，在保留 " 升降式攝像頭 " 優點，也就是實現真全面屏基礎的同時，把易損壞、占用空間、成本高、不能上高像素模組等一系列 " 缺點 " ，統統都解決了。

相比現有折損像素的 " 屏下 " 方案，確實有點意思 ...

那么問題來了，小米什么時候能安排上呢？

參考資料：

小米手機官網

IT 之家

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編輯：Unicorn