英偉達(dá)宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超級(jí)芯片，未來(lái)AI芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展分析

英偉達(dá)宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超級(jí)芯片

(資料圖)

報(bào)媒體道稱，英偉達(dá)宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超級(jí)芯片，新芯片將于2024年第二季投產(chǎn)。該產(chǎn)品依賴于高帶寬存儲(chǔ)器，即HBM3e，它能夠以每秒5TB的速度訪問(wèn)信息。同時(shí)宣布基于GH200構(gòu)建的新服務(wù)器設(shè)計(jì)。

AI芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國(guó)的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。

我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)上與世界先進(jìn)水平也還存在著較大的差距，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)也較為分散，集中度低。依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本進(jìn)行劃分，位于第一梯隊(duì)的企業(yè)有中芯國(guó)際、海思半導(dǎo)體、地平線、四維圖新和長(zhǎng)電科技。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片主要應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能教育等領(lǐng)域。

AI芯片主要包括圖形處理器(GPU)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)、神經(jīng)擬態(tài)芯片(NPU)等。其中，GPU是顯卡的核心單元，是單指令、多處理數(shù)據(jù)器，在AI芯片市場(chǎng)中占比最高，達(dá)91.9%。NPU、ASIC、FPGA市場(chǎng)占比分別為6.3%、1.5%、0.3%。

從AI芯片全球總體市場(chǎng)格局來(lái)看，歐美日韓基本壟斷中高端云端芯片，國(guó)內(nèi)布局主要集中在終端ASIC芯片，部分領(lǐng)域處于世界前列，但多以初創(chuàng)企業(yè)為主，且尚未形成有影響力的“芯片?平臺(tái)?應(yīng)用”的生態(tài)，不具備與傳統(tǒng)芯片巨頭(如英偉達(dá)、賽靈思)抗衡的實(shí)力;而在GPU和FPGA領(lǐng)域，中國(guó)尚處于追趕狀態(tài)，高端芯片依賴海外進(jìn)口。

以 AI 芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展 更注重超速運(yùn)算能力的 AI 芯片成為推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一， 其快速發(fā)展對(duì)人工智能技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。

在 AI 芯片領(lǐng)域，國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。全球范圍內(nèi)主要布 局人工智能芯片的廠商有 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google 等。無(wú)論是在人才 聚集、公司合并等方面，都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。特別是美國(guó)的巨頭企業(yè)，憑借著多年 在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，迅速切入 AI 領(lǐng)域并積極布局，目前已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的 引領(lǐng)者。此外，在 GPU 和 FPGA 方面，它們更是處于完全壟斷地位。

AI 芯片廣泛應(yīng)用于云 計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能 教育等領(lǐng)域。近年來(lái)，我國(guó)的 AI 芯片行業(yè)備受關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì) 商，市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021 年我國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 427 億元，同比增長(zhǎng) 124%。預(yù)計(jì)到 2023 年，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至 1206 億元。

未來(lái)AI芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

AI芯片是AI算力的核心組成，隨著AI算力規(guī)模的快速增長(zhǎng)將催生更大的AI芯片需求。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。

當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來(lái)控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。。

AI浪潮下，云計(jì)算、智能汽車、智能機(jī)器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。

隨著人工智能在未來(lái)社會(huì)發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國(guó)家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級(jí)也備受國(guó)家關(guān)注和重視。在我國(guó)的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

隨著越來(lái)越多的企業(yè)將人工智能應(yīng)用于其終端產(chǎn)品，AI芯片需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景發(fā)展廣闊。未來(lái)，我國(guó)的AI芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情。