富士康敗走印度，究竟“誰坑了誰”？

作者 | 丸都山

編輯 | 廖影

(資料圖片僅供參考)

頭圖 | 視覺中國

去年 2 月，富士康母公司鴻海集團與印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署共同建造芯片廠的協(xié)議，那個被莫迪政府寄予厚望的 " 印度造芯 " 計劃也被推向高潮，但這份雄偉藍圖眼下似乎已經草率收場。

7 月 10 日晚間，鴻海集團發(fā)布公告稱，為探索更多元的發(fā)展機會，根據雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

這份公告的措辭給雙方留足了 " 體面 "，但落在實際行動上，鴻海的這次退出沒有一絲猶豫。按照公告，雙方的合資公司未來將完全由韋丹塔集團持有，并且已通知后者移除合資公司中鴻海的名稱，以避免雙方利益相關者混淆。

實際上，雙方合作的裂隙早已經出現(xiàn)端倪。6 月 23 日，韋丹塔方面稱，公司重新修改了關于晶圓廠的補貼申請，其中關于工藝節(jié)點的描述，從最初制訂的 28nm 制程退至 40nm。

而據路 - 透社援引知情人士報道，印度政府對于兩家公司的這一舉措非常不滿，并有意延遲批準激勵措施，這或許是富士康出走印度的核心原因。

一場雙向奔赴的 " 互坑 "

如果梳理此次雙方合作的歷程，就會發(fā)現(xiàn)這是一個在立項時就 " 漏洞百出 " 的方案。

按照雙方簽署的合作備忘錄，項目雙方將共同投資 195 億美元（其中韋丹塔出資 60%）建設 28nm 制程的 12 英寸晶圓廠及配套的封測工廠，并預計在 2025 年正式投入使用。

此舉意味著，印度將擁有首座由印資控股的 12 英寸晶圓廠，有望成為 " 印度制造 " 十年計劃中最具代表性的方案。

同時對于富士康而言，這更是一樁穩(wěn)賺不賠的買賣。一方面，印度本土的晶圓廠與封測廠能夠幫助富士康的組裝廠規(guī)避掉 20% 的電子元器件進口關稅。另一方面，根據印度政府在 2021 年公布的半導體生產關聯(lián)計劃，外資在印度本土建設晶圓廠，最高可獲得相當于 50% 的項目投資額補助，這能夠大大降低富士康造芯計劃的沉沒成本。

但問題在于，合作的雙方根本沒有芯片代工的經驗，在印度項目啟動之前，富士康與芯片代工行業(yè)唯一的交集就是收購了夏普的 8 英寸晶圓廠，可以說連 28nm 制程的門檻都沒有摸到。

一位業(yè)內人士向虎嗅表示，" 雖然 28nm 屬于成熟制程，但絕不是落后技術，無論是開發(fā)難度，還是工藝轉換成本，都要比 40nm/45nm 制程高得多。" 同時他還指出，對于兩家從未涉足芯片代工的廠商而言，直接開發(fā) 28nm 工藝并不是個明智的選擇。

值得一提的是，富士康的解決方案也充滿著 " 臨時抱佛腳 " 的色彩：找到歐洲半導體巨頭意法半導體尋求生產技術許可。后者對于此項合作持有積極態(tài)度，但印度政府方面又提出，希望意法半導體 " 參與到更多的游戲中 "，比如入股富士康與韋丹塔的合資公司。

就這樣，關于 28nm 工藝技術許可的談判在今年 5 月陷入僵局。

盡管韋丹塔在前不久表示，已經從某國際一流大廠那里獲得了 40nm 工藝的生產許可，但這與最初計劃的 28nm 工藝制程相差甚遠，因此印度政府延緩了激勵資金的審批。而富士康在印度政府的補貼遲遲不能到賬下，也決定及時止損。

從結果上看，這次合作破裂意味著富士康的 " 轉芯 " 已經面臨階段性失敗，而印度方面受到的影響要更加深遠，因為基本已經沒有半導體廠商愿意再在印度投資。

芯片制造，印度難以觸及的夢？

要知道在印度政府 " 放血式 " 的補貼下，被吸引的不止是富士康一家，半導體大廠 Tower 的合資企業(yè) ISMC 財團同樣表達過合作意向。

不過，在去年 2 月英特爾曾明確表示將要收購 Tower，盡管目前最終協(xié)議尚未達成，但按照協(xié)議在談判階段 Tower 必須暫停一切對外投資。而在收購完成后，Tower 幾乎沒有赴印投資的可能，因為英特爾對印度拋出的橄欖枝始終保持著避之不及的態(tài)度。

去年 9 月 7 日，印度電子和半導體協(xié)會曾在推特上表示，英特爾即將在印度建設一家晶圓制造廠，但就在這個消息發(fā)布的幾個小時后，英特爾迅速發(fā)布聲明，該公司目前沒有在印度投資建廠的計劃。

一位業(yè)內人士向虎嗅表示，印度最大的優(yōu)勢在勞動力成本，但這在芯片行業(yè)中并不算優(yōu)勢，" 況且印度本土嚴重缺乏產業(yè)工程師，這些人才前期一定要高薪從國外引進，綜合成本并不低。"

而真正讓各大半導體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產業(yè)集群，以及隨時可能崩潰的基礎設施，這一點富士康應該深有體會，此前這家公司位于欽奈的組裝工廠就曾多次因區(qū)域性停電而中斷生產，手機組裝產線在電力影響下可能只是延期交付，但晶圓廠一旦停電，則可能導致這批產品全部報廢，這是無論如何都無法接受的。

還有印度朝令夕改的政策對于外企的 " 震懾 "。從這次合作來看，盡管富士康沒能拿出 28nm 工藝的方案，但源頭在于印度政府試圖強行將意法半導體拉入伙，而站在后者的角度，根本沒有道理去加入這個風險極高的項目中。

如果說外資對印度半導體沒有信心，那么本土企業(yè)呢？

在去年 9 月，塔塔集團控股公司塔塔之子董事長納塔拉詹 · 錢德拉塞卡蘭在接受《日經亞洲》采訪時表示，塔塔集團計劃未來 5 年在半導體產業(yè)中投資 900 億美元，實現(xiàn)芯片的本土化生產。

但與外企面臨的問題基本相同，在晶圓制造這個 Know-How 屬性極強、且依賴完整產業(yè)集群的行業(yè)中，印度本土企業(yè)想要憑一己之力實現(xiàn)從無到有恐怕并不容易。