AMD確認Zen處理器采用3D chiplets封裝技術 游戲性能提升15%

AMD的7nm Zen3架構發布一年了，5nm Zen4架構要等到明年底才能問世，消費級的銳龍更遠一些，所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品，這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。

在AMD官網最新的投資者PPT中，AMD提到了在先進封裝上的進步，指出2019年推出chiplets小芯片封裝技術之后，2021年推出了3D chiplets封裝技術，使用了小芯片+3D堆棧的方式。

AMD所說的這個3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存，最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的，前不久的發布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器，每個小芯片上同樣增加了額外的64MB緩存，總計達到了804MB緩存，性能提升了66%。

當然，對游戲用的銳龍5000處理器來說，緩存是從64MB增加到了192MB，此前AMD對原型芯片的測算顯示，游戲性能最高提升25%(《怪物獵人世界》)，最少也有4%(《英雄聯盟》)，平均在15%左右。

3D緩存增強版的銳龍處理器應該會定名為銳龍6000系列，預計會在2022年1月份的CES展會上發布，填補5nm Zen4發布之間的空白，明年的AMD主力就是它了。