露笑科技：提升公司核心競爭力 培育新的利潤增長點

4月1日晚間，露笑科技(002617)（002617.SZ）發布非公開發行A股股票預案，擬募集資金25.67億元，主要用于“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”和“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”。露笑科技表示，為滿足持續發展的需要，以新技術、新產品發展戰略新興產業，公司在原有藍寶石生產技術支持下成功研發出碳化硅長晶設備。公司專注于第三代半導體晶體產業，致力于拓展碳化硅在新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域的應用。本次募投項目的實施，將豐富公司產品種類和規格，提升公司核心競爭力，培育新的利潤增長點，為未來業績增長打下堅實的基礎。

應用不斷拓展 市場前景廣闊

碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料，屬于我國產業政策鼓勵發展的關鍵戰略材料，是第三代半導體材料核心。碳化硅襯底材料屬于國家產業規劃重點應用領域亟需的新材料。在600伏以上的電力電子領域，如FPC電源、光伏逆變器、新能源汽車的電機控制器、車載充電機、DC-DC及充電樁有很多的應用，且該材料在白色家電、軌道交通、醫療設備、國防軍工等領域的應用不斷拓展。其中新能源汽車行業有望迎來快速爆發，通信、光伏等市場空間較大。

伴隨碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能優勢有望不斷放大，潛在替代空間巨大。據權威機構Yole預測，碳化硅器件應用空間將在2030年快速增長至100億美金。II-VI公司樂觀預計2030年碳化硅市場規模將超300億美元，2021到2030年復合增速高達50.6%。而據國內行業資深專家測算，至2030年前后6英寸碳化硅市場需求量將達1000萬片以上，未來碳化硅將會長期處于供不應求狀態。因此，廣闊的市場前景為項目實施提供了良好的市場基礎。

掌握關鍵技術 實現進口替代

露笑科技建立起強大的研究平臺，擁有一支優秀的研發團隊，多次承擔國家、省部級科技計劃項目，多次榮獲各級科技獎項。截至2021年9月末，公司參與制修訂國家/行業標準48項，累計擁有國內領先的科技成果近20項，有深厚的技術積累和豐富的人才儲備。公司專家陳之戰博士于1998年率先在國內開展碳化硅晶體生長、加工研究，已有23年的豐富經驗，科研經費超億元，協助建設了國內第一條完整的碳化硅晶體生長和加工中試線，發表論文100余篇，授權專利50余項，出版專著一本。

基于對碳化硅前景的認可和之前藍寶石領域的深厚積淀，露笑科技現已突破數項碳化硅長晶爐及長晶環節關鍵技術，掌握碳化硅單晶晶體生長、加工、切、磨、拋、洗整體解決技術和工藝方案，產品指標處于行業領先水平，尤其是突破了晶體高品質生長、高精度晶體晶向加工、近零損傷表面加工、表面痕量污染控制、高幾何精度加工、表面應力消除等關鍵技術，具備充足的能力成為碳化硅賽道的行業領導者。隨著此前在碳化硅襯底片領域布局的成果逐漸顯現，露笑科技已具備擴充碳化硅襯底片產能、推動碳化硅襯底材料國產化替代，以及研發大尺寸碳化硅襯底片的技術實力。

露笑科技現已安裝完畢112臺碳化硅長晶爐，預計到2022年6月底，將有224臺長晶爐投入生產中，產能處于全國頭部地位，產量上開始逐步放量爬升，有望成為國內首批規模化供應6英寸導電型襯底片的廠商。由于下游市場預期較好，公司將合肥露笑半導體作為2021年非公開發行募投項目的實施主體，擬募集不超過24.4億元用于第三代半導體的產業園建設和8英寸導電片研發項目，募投項目達產后將形成年產24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產能力，屆時合肥露笑將成為國內最大的碳化硅供應商，研發8英寸導電片將為公司降低生產成本提供保障。自2021年10月份開始，合肥露笑半導體已經陸續為多家下游客戶送樣試用，公司生產的襯底片良率高，完全滿足客戶要求，并以實現銷售。

未來，露笑科技將不斷優化工藝技術，實現對下游客戶的穩定批量供應，緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。公司將進一步拓展在碳化硅產業的布局，形成長晶爐制造與襯底片生產的完整產業鏈，碳化硅襯底片業務對公司的業績貢獻將持續提升。