上汽零束與創時聯合開發銀河全棧3.0艙駕一體HPC

9月22日晚，上汽零束宣布與創時科技聯合設計開發基于“零束銀河全棧3.0”的云管端一體化艙駕融合HPC，該HPC將打造模塊化、可擴展的軟硬件一體化計算平臺，融合智能化交互體驗與高階自動駕駛，打造場景豐富的智能駕駛座艙，同時支持L4級以上自動駕駛。

艙駕一體HPC；圖片來源：上汽零束

標準化、可拓展的一體化軟硬件架構可以為OEM提供實現不同等級系統功能的硬件，模塊化復用的解決方案將有效縮短開發時間、降低開發成本，實現高效開發、安全冗余和成本可控，零束之所以設計開發銀河全棧3.0艙駕一體HPC，自然也是基于如上考慮。

資料顯示，零束銀河全棧3.0聚焦端到端的艙駕一體融合自動駕駛體驗，其電子架構進一步中央集中化，成為主從兩個HPC，其中，艙駕一體HPC橫向打通底層座艙域、動力域和底盤域；軟硬件一體化聯合設計縱向打通底層硬件、操作系統、中間件、協議棧及應用軟件，以智能座艙不斷豐富的應用場景為基礎，以算法和數據為核心驅動力，促進智能座艙和智能駕駛高度融合，實現更可靠、更安全的自動駕駛系統，支持 L4 級自動駕駛，為全場景的行車安全提供強有力保障；標準化、模塊化復用的艙駕一體HPC，也為后續軟硬件的快速敏捷迭代開發提供了基礎。

零束銀河全棧3.0技術解決方案；圖片來源：上汽零束

據了解，在HPC或者說新一代電子架構方面，零束已與諸多企業展開合作。

例如在今年8月，零束就宣布與芯馳科技達成戰略合作。根據合作協議，雙方將基于各自核心研發能力，整合優勢資源，就零束銀河全棧3.0新一代數字架構進行深度合作，共同制定芯片及整車電子架構的發展路線圖；雙方將圍繞芯片級底層軟件操作系統、虛擬化平臺技術，共同探討、聯合開發適用全棧3.0的狹義操作系統，積極推進汽車芯片的國產化替代，探索定制化芯片聯合研發、商業合作模式。

另在此前的7月，零束還與恩智浦半導體正式簽訂了戰略合作備忘錄，雙方將建立聯合創新實驗室，以此為載體開展新一代電子架構的定義和研發，探索全新一代中央集中式電子架構應用解決方案。未來，雙方還將基于全球汽車市場及先進技術趨勢，共同定義整車需求與芯片功能，全力支持上汽零束新一代智能車云管端全棧技術解決方案。