vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進一步

今天，vivo官方微博發(fā)布的一張海報，官宣vivo自研芯片V1即將搭載于vivo X70系列新機中。關(guān)于vivo的V1芯片，業(yè)界早有傳聞，內(nèi)部代號“悅影”，為此組建研發(fā)中心、開價上百萬年薪招募ISP工程師。至此，這顆神秘的讓人頗感意外的“空降芯片“真的來了！

官方發(fā)布的海報中配文 “影像要出眾 有芯更出色”，傳遞這顆芯片將為X70系列影像效果提供更大助力。幾天前，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在會上向媒體明確表示vivo首款自研芯片“V1”是一顆專業(yè)影像芯片，在整體影像系統(tǒng)中，V1可同時服務于用戶在拍照和錄像時的影像需求，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的影像體驗。并將由X70系列中首發(fā)搭載。

隨著手機所承載拍照需求的不斷增加，用戶在拍照或者錄制視頻時，對影像處理能力的要求呈指數(shù)級增長，尤其是拍攝場景的不確定性，對手機影像能力提出了更高的要求，單方面提升硬件已經(jīng)難以承擔用戶需求。根據(jù)胡柏山的介紹，vivo于兩年前開始籌備自研影像芯片，下一代芯片，也就V1芯片的迭代版也于一年前開始預演，現(xiàn)在已經(jīng)進入架構(gòu)設(shè)計和IP轉(zhuǎn)換階段。相信搭載V1芯片之后，X70在影像方面能夠通過軟件與硬件的強強聯(lián)合，配合更高速處理優(yōu)化的算法，實現(xiàn)影像實力的顯著提升。

除了vivo官方懸念海報外，今天也有媒體曬出即將于9月6日舉辦的vivo影像技術(shù)分享會的邀請函。vivo X系列新機發(fā)布會前，一直以來都有技術(shù)分享會的環(huán)節(jié)，提前將新機搭載的最前沿技術(shù)公之于眾。此次技術(shù)分享會的媒體邀請函，便是一顆V1芯片。可見關(guān)于V1芯片的研發(fā)初衷、研發(fā)背后的故事、所帶來的影像效果升級等更多內(nèi)容，想必在影像技術(shù)分享會上都會有更加詳細的解讀。

結(jié)合近日vivo官方海報中所透露的信息，X70系列在光學領(lǐng)域與計算領(lǐng)域都會帶來全面的技術(shù)迭代與體驗升級，為移動影像領(lǐng)域的發(fā)展帶來全新的思路。目前X70系列發(fā)布會定檔9月9日，屆時讓我們一同見證X70系列在影像上的全新實力。

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