華為麒麟芯片回歸！消息稱已具備量產能力

【資料圖】

5 月 17 日訊，Huawei Central 給出消息稱，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度，推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。

報道指出，華為已經測試麒麟 A2 很長一段時間，已準備試產，且具備量產能力。不過，在最終交付量產之前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。

資料顯示，上一代麒麟 A1 發布于 2019 年，已經過去近 4 年時間，最早用于華為 FreeBuds 3 真無線藍牙耳機、華為 Watch GT 2 等產品中。

報道還提到，業界人士指出，應用于可穿戴設備的處理器并不需要采用最先進工藝，本土代工廠具有量產能力。此前中芯國際便使用 14nm 工藝，實現了華為麒麟 710A 處理器的商業化量產。

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