日本半導(dǎo)體設(shè)備 2023 年銷(xiāo)售預(yù)期大幅下調(diào)，存儲(chǔ)器制造商投資意愿減弱是主因

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據(jù) DigiTimes報(bào)道，由日本半導(dǎo)體供應(yīng)商組成的日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了 2023 年度（指 202304 至 202403）的銷(xiāo)售預(yù)期，從幾個(gè)月前按年減少 5%，調(diào)低至按年減少 23%，向下調(diào)整幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)之前的預(yù)期。

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)公布的最新 2023 年度銷(xiāo)售額預(yù)期數(shù)據(jù)顯示，全年度的銷(xiāo)售額約為 3.02 萬(wàn)億日元（約合 212.55 億美元 / 人民幣 1534.86 億元），低于今年 1 月時(shí)候的數(shù)據(jù)。

下調(diào)的主要原因是，以存儲(chǔ)器為主的半導(dǎo)體制造商在設(shè)備投資方面的恢復(fù)速度比預(yù)估的要更慢些。目前全球排名前三的存儲(chǔ)器制造商為三星、SK 海力士和美光，其中三星在今年宣布減產(chǎn)，其余兩家在更早之前就執(zhí)行了，普遍產(chǎn)品減產(chǎn) 20% 至 30%。同時(shí)半導(dǎo)體市況不景氣，全球通脹及消費(fèi)放緩讓手機(jī)和 PC 等消費(fèi)終端需求下滑，半導(dǎo)體制造商設(shè)備投資的意愿減弱。

不過(guò)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)對(duì) 2024 年度的預(yù)期較為樂(lè)觀，認(rèn)為存儲(chǔ)器制造設(shè)備和邏輯 IC 的晶圓代工設(shè)備的投資將會(huì)復(fù)蘇，新款 CPU 和以 ChatGPT 等生成式人工智能應(yīng)用擴(kuò)大使得數(shù)據(jù)中心投資加大，同時(shí)手機(jī)和 PC 等消費(fèi)終端需求也會(huì)恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2024 年度的銷(xiāo)售預(yù)期按年增長(zhǎng) 10%。