高通助合作伙伴拿下中國(guó)移動(dòng)大單 已斬獲多個(gè)5G終端物聯(lián)網(wǎng)成下一重點(diǎn)

2021-08-10 11:25:29來源:快科技   

在集齊了幾乎所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)旗艦機(jī)之后,高通的領(lǐng)先5G技術(shù)又開啟了下一個(gè)藍(lán)海——日前,中國(guó)移動(dòng)公布了5G通用模組的集采中標(biāo)結(jié)果,使用高通驍龍5G基帶的模組廠商一舉攬下將近一半的訂單。

據(jù)悉,8月5日,中國(guó)移動(dòng)公布2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果。本次招標(biāo)總采購(gòu)量為32萬片,為目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項(xiàng)目。

在這次采購(gòu)中,基于高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G模組大出風(fēng)頭,采用驍龍X55的廠商紛紛中標(biāo),拿下了大約一半的采購(gòu)份額,這也證明了驍龍X55不僅技術(shù)先進(jìn),而且也足夠成熟,可以進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用。同時(shí),這也是高通支持模組合作伙伴在通信能力測(cè)試和可靠性測(cè)試方面努力的成果。

高通5G技術(shù)已斬獲多個(gè)5G終端 物聯(lián)網(wǎng)成下一重點(diǎn)

提到高通的5G技術(shù),大家第一個(gè)想到的是自然是搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的5G手機(jī),最新的驍龍8系列旗艦平臺(tái)已經(jīng)打入了國(guó)內(nèi)幾乎所有主流品牌的旗艦機(jī)中。

而大家都知道,5G的目標(biāo)是萬物互聯(lián),智能手機(jī)只是其中的一部分,如果從數(shù)量上來看,智能手機(jī)可能只是5G連接中的小部分,而5G物聯(lián)網(wǎng)無所不在,未來更有可能帶來百億甚至千億級(jí)別的市場(chǎng)空間。

2020年5月份,工信部發(fā)布最新規(guī)定,物聯(lián)網(wǎng)將不再新增2/3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,重點(diǎn)轉(zhuǎn)向NB-IoT/4G/5G協(xié)同的的生態(tài)體系,5G物聯(lián)網(wǎng)拉開了帷幕。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究的數(shù)據(jù),2020 年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超過2.2萬億元。

放眼全球,根據(jù)IDC 預(yù)測(cè),到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到 1.1萬億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)11.4%,其中中國(guó)市場(chǎng)占比將提升到25.9%,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模全球第一。

高通驍龍全面發(fā)力 5G技術(shù)已實(shí)現(xiàn)10Gbps超級(jí)網(wǎng)速

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,包括數(shù)碼設(shè)備、機(jī)頂盒、工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人等等各種設(shè)備未來都會(huì)升級(jí)5G技術(shù),這些都需要5G模組才能接入5G網(wǎng)絡(luò)。而5G模組承載著端到端的通信和數(shù)據(jù)交互等功能,在5G終端規(guī)模化發(fā)展的過程中起著至關(guān)重要的作用。

在高通驍龍5G芯片平臺(tái)的支持下,5G模組可充分滿足行業(yè)客戶對(duì)5G終端多形態(tài)、多種類、多功能的要求。目前,最早一批基于高通驍龍X55的物聯(lián)網(wǎng)終端已經(jīng)商用落地,支持5G NSA/SA制式,支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和Sub-6GHz的主要頻段。

今年年初,高通發(fā)布了新一代的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),下行速率第一次達(dá)到了10Gbps,也就是相當(dāng)于萬兆寬帶網(wǎng)絡(luò),同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶。

X65不僅是速度超級(jí)快,還首次帶來了可升級(jí)架構(gòu),可以為運(yùn)營(yíng)商提供極致的靈活性。

可升級(jí)架構(gòu)的驍龍X65基帶,支持跨5G各細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制,特別是隨著5G擴(kuò)展并普及到計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入等全新垂直行業(yè),利用可升級(jí)架構(gòu)可以打造面向未來的解決方案,隨時(shí)支持全新特性,延長(zhǎng)終端生命周期,降低總擁有成本。

除了新一代頂級(jí)智能手機(jī),驍龍X65基帶還可以廣泛應(yīng)用于PC電腦、平板電腦、移動(dòng)熱點(diǎn)、固定無線接入、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

在驍龍X65發(fā)布后兩周,高通合作伙伴也馬上跟進(jìn)推出了基于驍龍X65的5G模組新品,比如廣和通、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等等。基于驍龍X65的5G模組大幅提升5G速率,為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無人駕駛、遠(yuǎn)程教育等垂直行業(yè)提供更極致的速率體驗(yàn),支持最新5G技術(shù)在眾多物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域快速落地,帶來更多5G加持的多樣用例。

高通推出5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃:加速中國(guó)市場(chǎng)生態(tài)發(fā)展

不止于手機(jī)等移動(dòng)終端,高通迅速把5G技術(shù)擴(kuò)展到了5G模組產(chǎn)品上,加快了產(chǎn)品的升級(jí)換代,各種機(jī)器人、機(jī)頂盒等產(chǎn)品也可以用上最新5G技術(shù),帶來全新體驗(yàn)。

在5G物聯(lián)網(wǎng)上,中國(guó)依然是最大的市場(chǎng),為了推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)的生態(tài)發(fā)展,高通也于2020年7月聯(lián)合業(yè)界多家企業(yè)共同倡導(dǎo)發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”,旨在加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級(jí)創(chuàng)新,助力釋放5G潛能。

2021年,基于5G物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)頭,高通聯(lián)合更加廣泛的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴,推出了全新的《5G & AIoT應(yīng)用案例集》,包含10大場(chǎng)景的10個(gè)亮點(diǎn)案例,涵蓋了15個(gè)終端品牌和27款應(yīng)用和產(chǎn)品。

現(xiàn)在,這些5G合作正在不斷落地,在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能采礦、智慧城市、信息消費(fèi)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)、融合媒體、云游戲、智慧醫(yī)療9大領(lǐng)域生根發(fā)芽,用高通的5G技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新,釋放更強(qiáng)大的5G潛能。

責(zé)任編輯:hnmd003

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