郭明錤：蘋果的iPhone基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗

天風(fēng)國際分析師郭明錤在Twitter上表示，其最新調(diào)查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商。

過去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對(duì)高通芯片的依賴。郭明錤此前曾預(yù)測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。

他目前認(rèn)為，高通將為2023年款iPhone供應(yīng)100%的基帶芯片，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。與此同時(shí)，蘋果將繼續(xù)開發(fā)自主的5G芯片，但芯片開發(fā)以及實(shí)際應(yīng)用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時(shí)間。

目前尚不清楚，蘋果為什么無法在2023年款iPhone中使用自主的5G芯片。過去多年來，蘋果一直試圖減小對(duì)高通的依賴。蘋果和高通曾進(jìn)行過一場曠日持久的法律戰(zhàn)，蘋果還曾計(jì)劃在2020年款iPhone中使用英特爾的5G芯片。然而蘋果最終發(fā)現(xiàn)，英特爾的芯片無法符合蘋果的要求。

蘋果最終于2019年與高通達(dá)成和解，隨后在iPhone和iPad產(chǎn)品線中普遍使用高通的5G調(diào)制解調(diào)芯片。但蘋果也在推進(jìn)這類芯片的自主開發(fā)，甚至收購了英特爾的這部分業(yè)務(wù)，以搶占先機(jī)。此前有傳聞稱，蘋果的基帶芯片將于2023年做好準(zhǔn)備。去年，高通甚至預(yù)計(jì)，到2023年iPhone中只有20%的調(diào)制解調(diào)芯片是由該公司提供的。但根據(jù)郭明錤的最新消息，高通可能還會(huì)為至少兩代的iPhone大量提供這類芯片。