半導(dǎo)體板塊逆市走強(qiáng) 大港股份(002077)股價(jià)五連板

近來，半導(dǎo)體板塊逆市走強(qiáng)，而大港股份作為板塊龍頭股頗受市場(chǎng)關(guān)注。記者注意到，大港股份(002077)自上周二啟動(dòng)以來，股價(jià)已經(jīng)連續(xù)五天漲停。周一，該股一開盤便被大單封死漲停，漲停板塊上的封單一度超過2億股，而該股的流通盤為5.67億股。

就在眾多投資者望股興嘆之時(shí)，大港股份在上午9：56突然放量打開漲停板，隨后股價(jià)最低探至14.8元/股。此后多空雙方激烈博弈，股價(jià)在15.17元/股附近反復(fù)爭(zhēng)奪后最終漲停。截至收盤，該股上漲10.01%，成交13.6億元，換手15.87%。

近期，受國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化消息影響，A股半導(dǎo)體板塊持續(xù)拉升。在這些大漲的個(gè)股中，隱藏著一條線索——先進(jìn)封裝，而其中又以Chiplet技術(shù)最為受到機(jī)構(gòu)投資者的關(guān)注。天風(fēng)證券認(rèn)為，后摩爾時(shí)代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進(jìn)封裝具有潛在顛覆性，預(yù)測(cè)先進(jìn)封裝在2019年到2025年之間將以7%的CAGR增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模可達(dá)430億美元。

資料顯示，Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒。簡(jiǎn)單說就是把要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的大芯片分小塊設(shè)計(jì)加工出來再連接封裝在一起，小芯片協(xié)作實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。優(yōu)點(diǎn)就是設(shè)計(jì)時(shí)分模塊，降低難度，加工時(shí)減小芯片面積提升良率。就像一項(xiàng)復(fù)雜的工作分開交給幾個(gè)人協(xié)作完成。近年來Chiplet發(fā)展火熱，被業(yè)界認(rèn)為是“延續(xù)”摩爾定律的重要技術(shù)途徑。

Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創(chuàng)始人周秀文博士提出了Mochi架構(gòu)的概念，他認(rèn)為Mochi可成為諸多應(yīng)用的基礎(chǔ)架構(gòu)。幾年后，在經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，AMD、臺(tái)積電、英特爾、英偉達(dá)等芯片巨頭廠商嗅到了這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇，形成了現(xiàn)在的Chiplet。

華泰證券稱，在AI，5G，汽車智能化，物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用推動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體總需求未來十年仍然保持5.3%的穩(wěn)定增長(zhǎng)。另一方面，半導(dǎo)體制造有望在2022年步入2nm時(shí)代，基于線寬縮小的技術(shù)演進(jìn)路線可能逐漸走向極限。未來十年，器件創(chuàng)新、異構(gòu)計(jì)算、Chiplet、先進(jìn)封裝等技術(shù)有望成為后摩爾時(shí)代支撐芯片PPA表現(xiàn)持續(xù)提升的關(guān)鍵。

資料顯示，目前大港股份控股公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。在汽車電子CIS芯片應(yīng)用領(lǐng)域，蘇州科陽目前已通過ISO/TS16949汽車行業(yè)認(rèn)證體系，正積極跟進(jìn)客戶在汽車電子行業(yè)的布局。

從周一龍虎榜數(shù)據(jù)看，游資高位接力較為踴躍。湘財(cái)證券上海共和新路證券營(yíng)業(yè)部、湘財(cái)證券汨羅建設(shè)路證券營(yíng)業(yè)部、興業(yè)證券天津獅子林大街證券營(yíng)業(yè)部、財(cái)通證券杭州上塘路證券營(yíng)業(yè)部、甬興證券上海仙霞路證券營(yíng)業(yè)部五個(gè)席位共買入逾1.1億元。(湯曉飛)