芯片短缺或持續到2023年 寶馬大眾等努力應對缺芯影響

據外媒報道，戴姆勒、寶馬、大眾、福特、雷諾等公司仍在努力應對全球芯片短缺帶來的影響。部分公司高管在慕尼黑車展上表示，全球半導體短缺問題在2022年可能會持續存在，而且可能要到2023年才能解決。

戴姆勒公司首席執行官Ola Kallenius表示，一些芯片供應商一直提到結構性供需問題。汽車行業對半導體需求的飆升意味著在2022年乃至2023年可能都難以獲得足夠的半導體，不過到那時短缺的情況應該有所緩解。

寶馬首席執行官Oliver Zipse稱：“我預計在未來6到12個月內，供應鏈短缺現象會持續存在。”但是從長期來看，供應鏈問題還是有可能解決的。對芯片制造商來說，汽車行業是一個非常有吸引力的客戶。

大眾汽車集團首席執行官Herbert Diess表示，由于汽車行業對半導體的需求量很大，半導體短缺會在未來幾個月甚至幾年內持續。物聯網正在發展，產能提升也需要時間。“這可能是未來幾個月甚至是幾年內都會面臨的瓶頸問題。”

大眾汽車采購主管Murat Aksel表示，第三季度的半導體供應仍然非常緊張且不穩定，我們希望這種情況能在2021年年底前逐步緩解。Aksel補充稱，全球汽車行業需要將芯片產能提高約10%。

與此同時，福特歐洲公司的Herrmann估計，芯片短缺可能會持續到2024年，他補充道，“很難確切指出短缺情況何時會結束。”

隨著電動汽車的普及，芯片短缺進一步加劇。比如，一輛福特?？怂?Focus)通常會需要大約300個芯片，而一輛福特的新型電動汽車需要多達3000個芯片。除了芯片，現在還有其他原材料短缺問題需要解決。Herrmann表示，福特在原材料方面正面臨“新危機”。

Herrmann指出，“除了半導體，鋰、塑料和鋼鐵都相對短缺。”隨著原材料成本的上升，汽車價格將會上漲。盡管面臨各種短缺問題，福特在歐洲市場的表現“非常出色”，客戶需求實際上非常強勁。

雷諾首席執行官Luca de Meo表示，當前季度的供應短缺情況比預期更為嚴峻。盡管前景不佳，但下個季度情況應該會有所改善。Meo還表示，雷諾堅持其先前的預測：由于芯片短缺，2021年該公司將減產20萬輛汽車。

戴姆勒旗下的梅賽德斯-奔馳品牌本季度受到了馬來西亞半導體供應商暫時停廠的沖擊。戴姆勒希望自己的半導體供應在第四季度會有所恢復。

近年來，馬來西亞成為了芯片測試和封裝的主要中心。英飛凌、恩智浦和意法半導體是在馬來西亞運營工廠的主要芯片供應商。(譚璇)