寶馬與INOVA和格芯簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議 將用于寶馬iX電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型車

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，寶馬表示，公司與INOVA半導(dǎo)體和格芯(GlobalFoundries)簽署了一項(xiàng)協(xié)議，保證每年供應(yīng)“幾百萬”枚芯片。

這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多用途車。這項(xiàng)交易表明寶馬正在避開傳統(tǒng)的零部件制造商，而直接與半導(dǎo)體制造商交易，以確保重要的芯片供應(yīng)。

寶馬負(fù)責(zé)采購(gòu)的董事會(huì)成員Andreas Wendt在一份聲明中表示，“我們正在深化與供應(yīng)商在關(guān)鍵供應(yīng)節(jié)點(diǎn)的合作關(guān)系，并直接與半導(dǎo)體制造商和開發(fā)商同步進(jìn)行產(chǎn)能規(guī)劃。”

除了與 INOVA 和格芯簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議外，寶馬還在今年 11 月份與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用高通芯片。

據(jù)了解，寶馬將使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺處理芯片，來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)，還將利用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。