滬深A股分化加大 近期關注半導體板塊走勢

周四，滬深A股分化加大，造紙、化工、半導體板塊領漲，旅游、石油、證券板塊出現調整。昨日上證綜指下跌20.03點，跌幅為0.61%;深證成指上漲13.20點，漲幅為0.11%;大眾30指數下跌1.05%。

30成份股昨日漲幅前五位的分別是帝爾激光、富春股份、天味食品、寶萊特、勝宏科技，漲幅分別為3.60%、3.57%、3.43%、1.15%、1.14%;跌幅方面，山西焦煤、遠興能源、新集能源跌幅居前。

值得一提的是，半導體板塊走勢逆市走強。年初以來，半導體行業整體處于高景氣，全球半導體銷售額連續13個月同比增長超過20%，但增速連續4月放緩。從海外芯片龍頭今年一季度業績看，營收增長強勁，但下季指引出現分化：數據中心、汽車、物聯網指引繼續強勁，但手機為代表的消費電子則指引疲軟。一季度臺積電(TSM.N)HPC業務首次超過智能手機業務成為第一大營收，英飛凌(IFNNY.O)大量積壓的汽車芯片訂單，高通IOT業務首次超過專利授權業務成為公司第二大業務都彰顯了HPC、新能源車、IOT的高景氣。(湯曉飛)