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天璣7000細(xì)節(jié)曝光 跑分超驍龍870或成聯(lián)發(fā)科新一代神U

2021-11-24 11:02:35來源:快科技  

11月23日晚間,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰問廣大米粉“天璣7000是顆什么處理器?“

根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料的信息,天璣7000是聯(lián)發(fā)科明年Q1商用的次旗艦芯片,定位僅次于聯(lián)發(fā)科天璣9000,其跑分在75萬分左右,超過了高通驍龍870,性能強(qiáng)悍。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣7000基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造,預(yù)計(jì)會(huì)采用和天璣9000同樣的8核心架構(gòu),目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細(xì)節(jié)參數(shù),考慮到其綜合成績超過了驍龍870,它勢必會(huì)采用旗艦級CPU架構(gòu)。

按照過去的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片一般都用于2000元左右的中低端機(jī)型,預(yù)計(jì)天璣7000的市場定位也是類似。

由此猜測,天璣7000可能會(huì)被應(yīng)用到Redmi Note 12 Pro這樣的中端機(jī)型上,有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U。

責(zé)任編輯:hnmd003

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