汽車(chē)智能化升級(jí)加速 車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)可期

2021-10-18 09:49:45來(lái)源：大眾證券報(bào)   

汽車(chē)智能化升級(jí)趨勢(shì)下，單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量正顯著提升。根據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2030年國(guó)內(nèi)僅L3及以上的高階自動(dòng)駕駛汽車(chē)的半導(dǎo)體規(guī)模即可達(dá)到130億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體在智能汽車(chē)上應(yīng)用領(lǐng)域的不同，將其分為計(jì)算及控制芯片(CPU/GPU等)、存儲(chǔ)芯片(DRAM/FLASH等)、傳感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。同時(shí)，在行業(yè)“缺芯”事件催化下，進(jìn)口替代趨勢(shì)將加速，國(guó)內(nèi)千億車(chē)載半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)可期。

智能化背景下，汽車(chē)中傳統(tǒng)用于中央計(jì)算的CPU已無(wú)法滿足算力需求，集合AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)正應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年至2030年我國(guó)車(chē)載AISoC芯片市場(chǎng)超55.2億美元至104.6億美元。目前國(guó)內(nèi)以華為、地平線、黑芝麻為代表的AI芯片廠商正在快速發(fā)展逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

此外，車(chē)載攝像頭和激光雷達(dá)是智能電動(dòng)汽車(chē)時(shí)代最核心的增量傳感器，將伴隨高階自動(dòng)駕駛車(chē)型的落地率先放量。其中，CIS為車(chē)載攝像頭中價(jià)值量最高的芯片，根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)51億美元;而ISP芯片可利用算法對(duì)CIS所輸出的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行融合計(jì)算，不同的算法亦是智能化時(shí)代下主機(jī)廠差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。VCSEL和SPAD則是激光雷達(dá)降本提效以及芯片化升級(jí)的關(guān)鍵。

隨著智能汽車(chē)算力和傳輸數(shù)據(jù)量的不斷提升，對(duì)存儲(chǔ)芯片帶寬和容量亦有更高的需求。根據(jù)美光科技及中國(guó)閃存預(yù)計(jì)，自動(dòng)駕駛等級(jí)從L2/L3級(jí)至L4/L5級(jí)的過(guò)程中，對(duì)存儲(chǔ)芯片帶寬/容量以及數(shù)量的需求將分別增長(zhǎng)數(shù)倍以上。同時(shí)，隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信的逐漸落地以及車(chē)內(nèi)通信架構(gòu)逐漸向以太網(wǎng)升級(jí)，汽車(chē)中用于V2X通信以及以太網(wǎng)通信的芯片需求量也正在快速提升。其中，車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信模組和以太網(wǎng)PHY芯片作為國(guó)內(nèi)廠商重點(diǎn)參與的環(huán)節(jié)存在重大機(jī)遇。

責(zé)任編輯：hnmd003

相關(guān)閱讀

相關(guān)閱讀

精彩推送

推薦閱讀