車(chē)谷布局下一代汽車(chē)全產(chǎn)業(yè)鏈 芯擎科技研發(fā)國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米芯片

芯片，被稱(chēng)為汽車(chē)的“大腦”。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化時(shí)代的到來(lái)，其重要程度越發(fā)明顯。數(shù)據(jù)顯示，以往制造一臺(tái)汽車(chē)大概需要500至600顆芯片，現(xiàn)在這個(gè)平均數(shù)量已增至1000顆以上。

著眼于打造安全可控的下一代汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，近年來(lái)，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)在車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域加快布局，億咖通科技、芯擎科技、智新半導(dǎo)體等一批汽車(chē)“芯”勢(shì)力快速崛起，企業(yè)研發(fā)制造實(shí)力領(lǐng)跑全國(guó)。

芯擎科技研發(fā)國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米芯片

一次性流片成功，所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。10月31日，吉利汽車(chē)集團(tuán)對(duì)外發(fā)布，由總部位于武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)的湖北芯擎科技有限公司主導(dǎo)設(shè)計(jì)的7納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，已成功流片返回，將于明年正式量產(chǎn)裝車(chē)。

這是我國(guó)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米智能座艙芯片。在83平方毫米的芯片內(nèi)，集成了87層電路，88億顆晶體管。“相當(dāng)于在指甲蓋上那么大的地方，建了88億個(gè)房間，上面還蓋了87層樓。”吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO淦家閱形容說(shuō)。

據(jù)了解，目前全球汽車(chē)領(lǐng)域大部分芯片的工藝制程為28納米，做到14納米已經(jīng)屬于高端范疇。“龍鷹一號(hào)”采用了車(chē)規(guī)級(jí)芯片最先進(jìn)的7納米工藝制程，極大提高了處理器的主頻，可比肩全球車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)導(dǎo)者“高通驍龍8155”，處于行業(yè)頂尖水平。

負(fù)責(zé)主導(dǎo)研發(fā)這款芯片的芯擎科技，2018年9月落戶(hù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)，由吉利集團(tuán)旗下億咖通科技與安謀中國(guó)共同出資成立，專(zhuān)注于研發(fā)制造從傳統(tǒng)汽車(chē)電子架構(gòu)到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)電子架構(gòu)中的高端芯片。公司以武漢為總部，在北京、上海、美國(guó)分別設(shè)立研發(fā)中心。

“從公司成立到流片成功，‘龍鷹一號(hào)’實(shí)際研發(fā)時(shí)間不到3年。”芯擎科技CEO汪凱博士介紹，芯片抵達(dá)芯擎科技上海實(shí)驗(yàn)室后，僅不到半小時(shí)就被順利點(diǎn)亮，經(jīng)團(tuán)隊(duì)實(shí)測(cè)，目前所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米制程上車(chē)規(guī)級(jí)超大規(guī)模SoC首次流片即成功的紀(jì)錄。

在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，“流片”指的就是“試生產(chǎn)”。據(jù)介紹，在完成車(chē)規(guī)級(jí)論證后，“龍鷹一號(hào)”芯片將于明年量產(chǎn)并按計(jì)劃搭載上車(chē)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在汽車(chē)高端智能座艙領(lǐng)域的首次突破。

憑自主芯片打入智能駕艙領(lǐng)域，只是芯擎科技在汽車(chē)芯片領(lǐng)域邁出的第一步。據(jù)了解，目前，芯擎科技已規(guī)劃了完整的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品線(xiàn)，涵蓋智能駕艙、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)大腦、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。到2025年，這家總部位于車(chē)谷的汽車(chē)芯片企業(yè)，至少還將有3至4款重要產(chǎn)品分別進(jìn)入開(kāi)發(fā)、流片和量產(chǎn)階段，能夠提供智能駕艙乃至“汽車(chē)大腦”的完整解決方案，推動(dòng)芯片、系統(tǒng)硬件、操作系統(tǒng)軟件、中間件及應(yīng)用的上下游產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

一批車(chē)谷“芯”勢(shì)力迅速成長(zhǎng)

布局“下一代”汽車(chē)，打造萬(wàn)億汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群，決不能“缺芯少魂”。近年來(lái)，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，先后引進(jìn)培育億咖通科技、芯擎科技、智新半導(dǎo)體等一批汽車(chē)“芯”勢(shì)力，功能芯片MCU、功率半導(dǎo)體IGBT等車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)實(shí)力持續(xù)提升。

2017年落戶(hù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)的億咖通科技，被譽(yù)為吉利投資科技圈“最硬核”的創(chuàng)新企業(yè)。經(jīng)過(guò)4年發(fā)展，目前已形成了四大序列、多款核心產(chǎn)品的芯片矩陣，包含高性能車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語(yǔ)音芯片V系列、先進(jìn)駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。其中，正在研發(fā)的第四代車(chē)載芯片，對(duì)標(biāo)高通8155芯片，性能比現(xiàn)有車(chē)載芯片提升13倍，算力與手機(jī)芯片的差距縮短到2年以?xún)?nèi)。

在被稱(chēng)為新能源汽車(chē)“最強(qiáng)大腦”的功率半導(dǎo)體IGBT領(lǐng)域，東風(fēng)公司全資子公司智新科技與中國(guó)中車(chē)全資子公司株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司展開(kāi)合作，共同組建了智新半導(dǎo)體有限公司，進(jìn)行車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)制造。首批IGBT模塊成品已成功下線(xiàn)，為“東風(fēng)造”裝上澎湃“武漢芯”。

此次全球汽車(chē)“芯片荒”中，功能芯片MCU是受影響最嚴(yán)重的車(chē)規(guī)級(jí)芯片。為補(bǔ)齊汽車(chē)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的一鏈，今年9月，東風(fēng)公司、中國(guó)信科兩家在漢央企達(dá)成戰(zhàn)略合作，將發(fā)揮央企“鏈長(zhǎng)”擔(dān)當(dāng)，以汽車(chē)MCU(功能芯片)為合作重點(diǎn)，共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU在武漢落地布局。(謝慧敏 通訊員 孫亞云 李正東)